研究表明，化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 二、实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的pga(pin grid array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。根据基板表面状态，进行前处理，在65℃碱液中处理1分钟，化学镀镍工艺，在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法，铜导体经催化处理后上面附有催化物钯，再进行化学镀镍，这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步)；另一种工艺方法，所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂，温度为25℃，处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用dmab为还原剂和稀的化学镀镍溶液，于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。此种工艺方法后来称之直接化学镀镍。镍沉积用的镀液为含有六个水的(0.9g/dm2)，dmab(3.0g/dm2)和少量的添加剂，天津化学镀镍，温度为45℃、实施1分钟的处理。在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用---和---调节镀液的ph值到5.5。 通过上述试验，将镀镍后的基板，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，然后再在酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液(1)钾、柠檬---和edta钢，化学镀镍厂家，ph值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。
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化学镀镍的不断发展归结于该技术具有---的工艺性，镀层具有的物理、化学和机械性能，而且工艺设备简单，易于控制和掌握，镀层均匀平整，适用于复杂形状零件，这些都是电镀技术所不具备的。目前就大多数化学镀镍工艺来看，其镀覆通常在85-95℃的高温下操作，镀液蒸发快，能量损耗大，---钠利用率低，ph值变化快，镀覆工艺控制困难。另一方面，化学镀镍加工，高温下操作对有些材料（如塑料等）施镀会造成基体的变形和改性，这些都影响了化学镀的进一步应用，因此，对低温化学镀镍工艺的研究是化学镀研究的一个重要方向。
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