化学镍加工厂家-天津化学镍-航天腾达信誉

需要解决选择性析出的技术问题，天津化学镍，铜导体经过催化活化，采用还原剂为dmab(二化硼)和稀的化学镀镍溶液，化学镍厂家，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀---，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，化学镍加工厂家，具有适用性的工艺对策是有效的。

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使qfp(quad flat package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，---是面阵列端子（面端子）化的需要，bga(ball grid array)构造的---型化封装的开发。---型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。