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通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，汽车零部件加工费用，这样一来就会产生问题。

类似的故障，有不少电镀厂曾遇到，其产生的原因可能有如下：

镀液 中有异金属杂质 ，主要是铜杂质 的影响。在亮镍镀液中的铜 杂质含量不能超过5 m g／l ，天津汽车零部件加工，否则就 会使低 电流密度 区镀层发暗 ，甚至 变黑灰 。大家知道，镀 亮镍溶液相对其他配位化合盐镀种来说 ，其分散能力较差，即零件受镀表面各处的电流分布相差较大。铜挂钩与零件洞眼接触处 ，因铜钩子的隐蔽作用 ，汽车零部件加工工艺，使流 到这里来的电流大部分被 它吃掉 ，所 以该 处电流 密度 小 ，若镀液中铜杂质含量多 ，就往往使该部位镀层 发黑 。