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近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使qfp(quad flat package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，---是面阵列端子（面端子）化的需要，bga(ball grid array)构造的---型化封装的开发。---型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。

镀锌的用途与功能是什么呢

1、通常被用在房屋建造、手工艺品的制作、丝网的编制、以及高速公路防护栏一类的地方。

2、镀锌丝又可以分成热镀锌与冷镀锌，热镀锌的制造速度快，锌系磷化加工多少钱，但是涂层不均衡，天津锌系磷化加工，市场上低标准为45微米，高则可超过300微米，并且颜色很暗，需要耗费很多的锌金属，它能够与基体金属形成渗入层，耐腐蚀性，哪怕在室外环境也可以维持几十年不变。

这两种金属的概念、加工工艺和应用领域都不一样，锌系磷化加工工艺，我们在实际使用时一定要提前对它们有一个大概的认知，再将其他们用到恰当的地方，才能发挥出效能。